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5分3D手机-5分3d手机-玻璃半导体(又称非晶态半导体)

美国总统特朗普缺席了此次会议,不过法国总统马克龙表示,特朗普支持这项计划,而且派了助理出席。亚马孙雨林大火是G7峰会的焦点议题之一。目前,巴西当局已出动军机协助灭火,但亚马孙大火仍延烧不止,引起国际社会的关注。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

据媒体此前报道,26日,G7峰会举行气候会议环节,与会国家承诺投入2000万美元的基金,帮助巴西等国应对亚马孙大火。此外,G7将会发起长期计划,帮助保护雨林,巴西环境部长对此表示热烈欢迎。

外媒:巴西政府拒绝七国集团援助应对亚马孙大火

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

中新网8月27日电 据法新社报道,巴西政府表示,该国拒绝七国集团(G7)援助应对亚马孙大火。资料图:图为当地时间2019年8月26日,巴西国家太空研究所公布的最新卫星图像显示,本月亚马孙雨林地区共记录有25934处着火点。图为巴西空军展示救灾装备。图片来源:ICphoto

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